膜厚仪8000T plus用于测试电子元器件引脚镀金层厚度

近年来，电子元器件向小型化、多功能和高性能方向迅速发展，有时元器件封装引脚会镀层金来提高其性能，该镀层有很好的装饰性、耐蚀性和较低的接触电阻，镀层可焊性优良，极易溶于钎料中。其耐蚀性和可焊性取决于有否足够的镀层厚度及无孔隙性。薄镀层的多孔隙性，易发生铜的扩散，带来氧化问题而导致可焊性变差。而过厚的镀层又会造成因Au的脆性而带来不牢固的焊接头。

通常焊接用镀金层是24k纯金，具有柱状结构，有极好的导电性和可焊性。其厚度：1级：0.025～0.05μm；2级：0.05～0.075μm；3级：0.127～0.254μm。

材料的镀层厚度是一个重要的生产工艺参数，其选用的材质和镀层厚度直接影响了零件或产品的耐腐蚀性、装饰效果、导电性、产品的可靠性和使用寿命，因此，镀层厚度的控制在产品质量、过程控制、成本控制中都发挥着重要作用。英飞思开发的EDX8000T Plus镀层测厚仪是专门针对于镀层材料成分分析和镀层厚度测定。其主要优点是准确，快速，无损，操作简单，测量速度快。可同时分析多达五层材料厚度，并能对镀层的材料成分进行快速鉴定。

下面是膜厚仪8000T plus用于测试电子元器件引脚镀金层厚度的报告：