膜厚仪EDX-8000B型XRF镀层测厚仪
Simply The Best
>微光斑X 射线聚焦光学器件
通过将高亮度一次 X 射线照射到0.02mm的区域，实现高精度测量。
>硅漂移探测器 (SDD) 作为检测系统
高计数率硅漂移检测器可实现高精度测量。
>高分辨率样品观测系统
精确的点位测量功能有助于提高测量精度。
>全系列标配薄膜FP无标样分析法软件，可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量
配合用户友好的软件界面，可以轻松地进行日常测量。
背景介绍
材料的镀层厚度是一个重要的生产工艺参数，其选用的材质和镀层厚度直接影响了零件或产品的耐腐蚀性、装饰效果、导电性、产品的可靠性和使用寿命，因此，镀层厚度的控制在产品质量、过程控制、成本控制中都发挥着重要作用。英飞思开发的EDX8000B镀层测厚仪是专门针对于镀层材料成分分析和镀层厚度测定。其主要优点是准确，快速，无损，操作简单，测量速度快。可同时分析多达五层材料厚度，并能对镀层的材料成分进行快速鉴定。
XRF镀层测厚仪工作原理
镀层测厚仪EDX8000B是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的第二次X射线的强度来测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线能量很低，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10秒-30秒内完成。
膜厚仪EDX8000B产品特点
>测试快速，无需样品制备
>可通过内置高清CCD摄像机来观察及选择定位微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触，污染或破坏被测物
>备有多种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品
>可覆盖元素周期表Mg镁到U铀
>SDD检测器，具有高计数范围和出色的能量分辨率
>可切换准直器和滤光片
膜厚仪EDX8000B应用场景
>EDX8000B镀层测厚仪可以用于PCB镀层厚度测量，PCB镀层分析，金属电镀镀层分析；
>测量的对象包括镀层、敷层、贴层、涂层、化学生成膜等
>可测量离子镀、电镀、蒸镀、等各种金属镀层的厚度
>镀铬，例如带有装饰性镀铬饰面的塑料制品
>钢上锌等防腐涂层
>电路板和柔性PCB上的涂层
>插头和电触点的接触面
>电镀液分析
>贵金属镀层，如金基上的铑材料分析
>电镀液分析
>分析电子和半导体行业的功能涂层
>分析硬质材料涂层，例如 CrN、TiN 或 TiCN
>可拓展增加RoHS有害元素分析功能
技术参数
仪器外观尺寸: 560mm*380mm*410mm |
超大样品腔：460mm*310mm*95mm |
仪器重量: 40Kg |
元素分析范围：Mg12-U92镁到铀 |
可分析含量范围：1ppm- 99.99% 涂镀层最低检出限：0.005μm |
探测器：AmpTek 高分辨率电制冷SDD Detector |
多道分析器: 4096道DPP analyzer |
X光管：50W高功率光管 |
高压发生装置：电压最大输出50kV，自带电压过载保护 |
电压：220ACV 50/60HZ |
环境温度：-10 °C 到35 °C |
膜厚仪EDX8000B可分析的常见镀层材料
可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。
单涂镀层应用：如Cr/Fe, Ni/Fe, Ag/Cu,Zn/Fe等
多涂镀层应用：如Au/Ni/Cu, Ag/Pb/Zn, Ni/Cu/Fe等
合金镀层应用：如ZnNi/Fe, ZnAl/Ni/Cu等
合金成分应用：如NiP/Fe, 同时分析镍磷含量和镀层厚度
